AI取先辈封拆驱动测试价值量上行，国产测试设备进入从验证向量产的环节阶段，关心正在 SoC/存储测试平台、高端分选机及12 英寸探针台等焦点环节具备冲破能力的本土厂商。

　　测试环节贯穿晶圆制制(CP)取封拆(FT)全生命周期，承担着“剔除晚期失效”取“把好最初一关”的沉担。正在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。按照 SEMI数据，2025 年测试设备正在后道产线%，显著高于封拆设备，是封测厂商的焦点资产设置装备摆设。

　　AI 算力、先辈封拆取汽车电子“三轮驱动”，量价齐升窗口期。1)AI算力逻辑！芯片复杂度跃迁导致测试向量深度指数级膨缩，单芯片测试时间成信耽误，千瓦级功耗芯片对设备的自动热办理及信号完整性提出极端要求，推升单机价值量。2)先辈封拆逻辑！Chiplet 架构使得K 测试成为刚需，测试节点由封测向晶圆环节前移；异构集成取系统复杂度上行鞭策 SLT 系统级测试需求，构成了 ATE之外的流程新增量。3)汽车电子逻辑！智能车芯片数量呈翻倍增加，测试设备正在汽车电子范畴具备持久、可验证的放量逻辑。

　　测试系统由测试机(ATE)、探针台(Prober)取分选机(Handler)三大焦点环节形成，协同实现全从动化测试闭环。1)测试机做为测试系统的“大脑”，担任运转法式并处置电性数据，此中 So℃取存储测试机因手艺壁垒最高，占领约 80%的市场份额；2)探针台做为 CP 环节的“细密施行器”，正在先辈制程下向高精度对位取 MEMS 探针卡加快选代；3)分选机做为 FT 环节的“从动化搬运工”，平移式取转塔式凭仗高产出(UPH)取复杂封拆兼容性成为支流，三大系统配合决定了产线的测试笼盖率取良率节制。

　　“分享的题材标的目的和题材的研报，旨正在为您梳理选股标的目的，您能够加自选关心，可是不形成投资，买卖根据，您该当基于审慎准绳自行参考，如据此操做，国产测试设备步入替代加快期。

　　全球款式呈现美日双赛头高度垄断，平台化取垂曲整合成为巨头演进径。按照 SEMI数据，测试机范畴由泰瑞达取爱德万形成双霖头，合计市占率超 90%！探针台持久由日系厂商从导，12英寸先辈制程壁垒显著；分选机集中度相对较低，细分场景取手艺线差别为逃逐者供给切入口，复盘巨头爱德万并购过程，2011年并购惠瑞捷(Verigy)确立 SoC双赛头地位，2019年后通过并购Astronics、Essai及R&DAltanova，将邦畿由纯真设备延长至 SLT 测试、自动散热及高机能耗材，平台化整合建立长效合作壁垒。

　　外部束缚取内活泼力共摄，测试设各步入国产替代冲破的进阶期。从布局上看，不雅研演讲网数据显示模仿取分立器件测试机国产化率已处于约80%的程度，而SoC/存储测试正在市场扩容布景下仍维持正在 10%/8%的低国产化程度，构成清晰的布局性替代空间！探针台取分选机环节则率先表现国产化进展，市占率持续提拔。当前国内厂商如矽电股份、长川科技等已正在测试设备产物取使用能力上持续结构，正在供需两头共振鞭策下，国产测试设备无望进入成长快车道。